低温测试主要用于评价在储存、工作和拆装操作期间，低温条件对装备的安全性、完整性和性能的影响。确定低温测试顺序，需遵循两个原则：最大限度地利用装备的寿命期限和施加的环境应能最大限度地显示叠加效应。

为什么要做低温测试/试验？

进行低温试验的目的是为了确定电子产品在低温条件下储存或使用时对环境的适应性。所谓低温条件下的适应性，是指产品在恒定的低温条件下储存或使用时，能保持完好、不受损坏并能正常工作的能力。

（1）材料的硬化和脆化；

（2）在对温度瞬变的响应中，不同材料产生不同程度的收缩，以及不同零部件的膨胀率不同，引起零部件相互咬死；

（3）由于粘度增加,润滑油的润滑作用和流动性降低；

（4）电子器件(电阻器、电容器等)性能改变；

（5）变压器和机电部件的性能改变；

（6）减振架刚性增加；

（7）固体爆炸药丸或药柱产生裂纹；

（8）破裂与龟裂、脆裂、冲击强度改变和强度降低；

（9）受约束的玻璃产生静疲劳；

（10）水的冷凝和结冰；

（11）穿防护服的操作人员灵活性、听力和视力降低；

（12）燃烧率变化；（以上引自GJB150.4A）

（13）密封件失效；

（14）材料收缩造成机械结构变化；

（15）化学反应速度降低而引起性能变化。

低温试验检测标准

GB/T2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》；
IEC 60068-2-1:2007《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》。

检测试验找彭工136-9109-3503。