1、温度循环的测试目的是什么？

主要用于评估产品在不同环境条件下的适应性，适用于电子元器件、组件级产品的热疲劳失效模式检测，帮助发现由温度变化引发的材料应力及性能退化问题。 ‌

2、哪些产品可以做温度循环试验？

地面固定设备、地面移动设备、船用设备、航天设备以及其他电工电子产品。

3、要求实验室环境条件是怎样的？

温度：15℃~35℃；

相对湿度：不加控制的室内环境；

大气压力：筛选场所的当地气压。

4、温度应力的允差范围是多少？

温度不应超过规定温度±2℃的范围。

5、温度循环试验所需的测试条件包含哪些内容？

高低温极值限值（高低温设定值）、高低温保持时间、一次循环时间、温度变化速率、温度循环数。

6、温度循环的温度变化速率要求多少？

一般要求≥10℃/min(整个温度变化幅度内的平均值)。

7、温度循环的循环次数一般为多少？

缺陷剔除温度循环数一般不少于10次，无故障检验温度循环数一般不少于10次。

8、温度循环试验时是否需要进行通电监测和性能检测？

温度循环试验前，应对产品功能和性能参数均进行检测并记录，作为基准，以备在其后筛选的各个阶段用于判断是否出现故障。温度循环试验应按照要求对产品通电监测并记录，及时发现产品是否出现故障。

9、温度循环试验采用哪个检测标准？

GJB1032A-2020《电子产品环境应力筛选方法》。

GB/T2423.22-2012《环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化》。

检测试验找彭工136-9109-3503。